Bruker FilmTek CD橢偏儀

——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進薄膜計量學

FilmTekTM CD光學臨界尺寸系統(tǒng)是我們的解決方案，可用于1x nm設計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和*未知結(jié)構(gòu)的實時多層堆疊特性和CD測量。

FilmTek CD利用多模測量技術(shù)來滿足與開發(fā)和生產(chǎn)中最復雜的半導體設計特征相關(guān)的挑戰(zhàn)性需求。這項技術(shù)能夠測量極小的線寬，在低于10納米的范圍內(nèi)進行高精度測量。

依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術(shù)的現(xiàn)有計量工具在實時準確解析CD測量的能力方面受到限制，需要在設備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術(shù)克服了這一限制，該技術(shù)甚至為*未知的結(jié)構(gòu)提供了精確的單一解決方案。

FilmTek CD包括具有快速、實時優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實時優(yōu)化允許用戶以最小的設置時間和配方開發(fā)輕松測量未知結(jié)構(gòu)，同時避免與庫生成相關(guān)的延遲和復雜度。

測量能力：

·厚度、折射率和光盤計量
·未知薄膜的光學常數(shù)表征
·超薄膜疊層厚度
·廣泛的關(guān)鍵尺寸測量應用，包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側(cè)壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走

系統(tǒng)組件：

典型應用包括：

半導體研發(fā)與生產(chǎn)