bruker新款臺(tái)式探針式輪廓儀Dektak Pro介紹

2024年 9 月 10 日 —— bruker公司宣布推出 Dektak ProTM 探針式輪廓儀，Dektak® 產(chǎn)品線中的下一代輪廓儀。新的臺(tái)式系統(tǒng)融合了超過 55年的創(chuàng)新成果，為半導(dǎo)體應(yīng)用提供了高達(dá)200 毫米的全尺寸樣品測量區(qū)域，并通過改善用戶體驗(yàn)和測量精度縮短了獲得結(jié)果的時(shí)間。

Dektak Pro 的進(jìn)步鞏固了該品牌作為探針式輪廓儀的地位，使其能夠滿足眾多工業(yè)和研究市場當(dāng)前和未來的研發(fā)、工藝開發(fā)以及QA/QC 需求。

“我們與 Dektak 工具有著悠久的歷史。它們一直為我們的 MEMS 晶圓廠提供自動(dòng)化和可靠的臺(tái)階輪廓測量，我們對(duì)此深信不疑，" 泰國微電子中心（TMEC）晶圓廠經(jīng)理 Nithi Atthi 博士說，“新系統(tǒng)的技術(shù)進(jìn)步有望提供更多的測量能力，以滿足我們對(duì) MEMS 計(jì)量要求日益嚴(yán)格的高深寬比微結(jié)構(gòu)。"

“Dektak 這個(gè)名字已經(jīng)成為探針式輪廓測量的代名詞，這是有充分理由的。每年都有數(shù)百臺(tái) Dektak 系統(tǒng)在全球安裝，證明了業(yè)界對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的持久需求。" 布魯克摩擦學(xué)、探針和光學(xué)計(jì)量業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)兼總經(jīng)理 Samuel Lesko 補(bǔ)充道，“通過 Dektak Pro，我們在測量能力和操作簡便性方面邁出了下一步，同時(shí)保持了 Dektak價(jià)值和可靠性，我非常期待看到我們的客戶在未來幾年中使用該系統(tǒng)的多種方式。"

關(guān)于 Dektak Pro

Dektak 探針式輪廓儀廣泛應(yīng)用于微電子、半導(dǎo)體、顯示、太陽能、醫(yī)療和材料科學(xué)市場，是全球數(shù)百個(gè)生產(chǎn)、研究和故障分析中心的精密計(jì)量儀器。Dektak 系統(tǒng)用于二維輪廓測量和三維表面輪廓分析應(yīng)用，可測量應(yīng)力、納米薄膜厚度和臺(tái)階高度，重復(fù)性優(yōu)于 4 埃。新型 Dektak Pro 引入了臺(tái)階高度和應(yīng)力測量升級(jí)，擴(kuò)大了其應(yīng)用范圍。簡化的自動(dòng)臺(tái)階檢測程序只需要更少的用戶定義參數(shù)，以進(jìn)行簡潔分析，減少用戶操作引起的變化。二維應(yīng)力測量分析現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更可定制，允許用戶定義區(qū)域并通過參數(shù)調(diào)整提高精度。新的自動(dòng)定心和晶圓面成像功能還使晶圓翹曲的快速表征和三維應(yīng)力分析成為可能。