隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在 PCB 制程中目前主要有以下功用：
(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污
對(duì)于一般 FR-4 多層印制電路板制造來(lái)說(shuō)，采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的
粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時(shí)具有“三維"凹蝕的連接特性。
(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理
等離子體處理為干法制程，處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。對(duì)于聚四氟乙烯表面
的活化處理，多采用等離子體處理法進(jìn)行，相較濕法處理操作方便，安全環(huán)保。
(3) 碳化物去除
等離子處理法，不但在各類(lèi)板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復(fù)合樹(shù)脂材料和微小孔除
鉆污方面更顯示出其*性。除此之外，等離子工藝可以用于去除激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物
碳。
(4) 內(nèi)層預(yù)處理
對(duì)于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內(nèi)層前處理，等離子體可增加表面的粗糙度和
活性，提高板內(nèi)層間的結(jié)合力，另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對(duì)印制電路板面處理，
可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力。
(5) 殘留物去除
等離子體技術(shù)在殘留物的去除方面，主要有著下述作用：
? 在印制電路板制造，尤其在精細(xì)線(xiàn)條制作時(shí)，等離子體被用來(lái)蝕刻前去除干膜殘留物/
余膠等，以獲得完善高質(zhì)量的導(dǎo)線(xiàn)圖形。
? 等離子體處理技術(shù)，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。
? 針對(duì)某些特殊板材，由于線(xiàn)路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在，會(huì)造成陰影電鍍現(xiàn)象，此
時(shí)，可選用等離子體處理技術(shù)，通過(guò)燒蝕的方法將銅的細(xì)小微粒除去。
? 壓焊前清洗，BGA、PFC 基板清洗，引線(xiàn)框?qū)Ь€(xiàn)框清洗
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